TT800 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；
4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；
二、性能指标
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固化前
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测试项目
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单位
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A组分
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B组分
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外观
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一一
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黑/白色液体
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无色透明液体
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黏度
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mPa·s（25℃）
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2200±1000
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25±5
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密度
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g/cm3（25℃）
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1.2±0.05
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0.95±0.05
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混合比例
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重量比
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100：:10
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混合黏度
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mPa·s（25℃）
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2000±500
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操作时间
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min（25℃）
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60±20
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固化时间
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℃/hr
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25/24
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固化后
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测试项目
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单位或条件
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数值
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硬度
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Shore A
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15±5
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导热系数
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W/（m·K）
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≥0.2
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介电强度
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kV/mm（25℃）
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18
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