TT800T 透明电子灌封胶
一、产品描述
TT800T 透明有机硅电子灌封胶是一种室温固化的双组份有机硅灌封材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品,使用时按照100:10(重量比或体积比)的比例彻底混合A、B 两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、透明性好,透光率高;容易修补;
4、电气性能好,长期稳定性好;
5、环保无腐蚀,并且有良好的粘接性能;
6、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
二、性能指标
固化前
|
|||
测试项目
|
单位
|
A组分
|
B组分
|
外观
|
一一
|
无色透明液体
|
无色透明液体
|
黏度
|
mPa·s(25℃)
|
1500±300
|
30±5
|
密度
|
g/cm3(25℃)
|
1.00±0.05
|
1.00±0.05
|
混合比例
|
重量比
|
100:10
|
|
混合黏度
|
mPa·s(25℃)
|
1000±500
|
|
混合密度
|
g/cm3(25℃)
|
1.00±0.05
|
|
操作时间
|
min(25℃)
|
60±15
|
|
固化时间
|
℃/hr
|
25/24
|
|
固化后
|
|||
测试项目
|
单位
|
数值
|
|
硬度
|
Shore A
|
13±5
|
|
导热系数
|
W/(m·K)
|
≥0.2
|
|
介电强度
|
kV/mm(25℃)
|
18
|