产品说明书Sibase®-J630
(集成LED封装硅胶)
J630适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。产品对PPA及镀银层的粘结性能优异；产品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能优异。
1、 理化性能
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固化前性能 |
Sibase®-J630A |
Sibase®-J630B |
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外观 Appearance |
无色透明液体 |
雾状液体 |
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25℃粘度 Viscosity (mPa.s) |
4200 |
1800 |
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混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
2800 |
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可操作时间 Working Time |
>8h @ 25oC |
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固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h） |
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硬度 Hardness（Shore A） |
70 |
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拉伸强度 Tensile Strength（MPa） |
>6.5 |
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断裂伸长率 Elongation（%） |
>120 |
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折光指数 Refractive Index |
1.43 |
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透光率 Transmittance（%）450nm |
95 (2mm) |
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体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
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热膨胀系数CTE（ppm/oC） |
290 |
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2、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；
(3) 将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80oC，1h+150oC，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；
u 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、 包装
Ø Sibase®-J630A：500g Sibase®-J630B：500g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
