欢迎洽询光谷集团 光之谷 光谷：LED胶水,白光胶水,配荧光粉胶水,贴片胶水,直插胶水。
改变LED封装胶的历史---成功结合环氧与苯基硅!
贴片SMD LED复合环氧有机硅
Patent“HYBRID” Resins for SMD LED Encapsulation.
专门针对 : 020, 3014, 3528, 5050 等中低功率之贴片(SMD) LED所设计的超优质商品.
特征 Features :
l 融合 环氧树脂 与 苯基硅胶 二者的优点，消除二者的缺点。
l 亮度比 苯基硅胶 或改性硅 更高。
l 大分子结构，膨胀系数低，内应力降低，且有自修复功能。
l 耐高、低温。高温点亮时胶体的硬度会驱柔和; 低温时Tb点小。
l 高折射、高穿透率。
l 专利抗沉抗衰减。
l 气闭性佳，有效防止硫化物导致的支架金属腐蚀。
l 附着力佳。
l 简化生产作业流程及费用; 烘烤条件: 100℃ x 1小时 + 150℃ x 1小时。
|
颜色
Color
( A/B)
|
混和比 %
Mix Ratio
(A/B)
|
黏稠度 (A/B)
Viscosity (A/B)
(mPa.s, 25℃), ±5%
|
混合黏稠度
Viscosity mixed
(mPa.s, 25℃), ±5%
|
硬化时间
Curing Condition
|
|
淡黄透明
|
100 / 100
|
23,500 / 1,400
|
2,050
|
第一段 100℃ / 1 hr.
第二段 150℃ / 1 hr.
|
|
邵氏硬度 D
Shore Hardness
D
|
折射率
Reflective Index
|
线膨胀系数
Linear expansion coefficient
α1 /α2
|
硬化收缩率Shrinkage %
|
|
75
|
1.55
|
63 / 70
|
< 1
|
注意事项 Cautions :
★ 由于PPA材料容易受潮，建议点胶前以150°× 2H除湿，分光后、编带前以150°× 2H除湿，确保质量。
★ 保存方式 : 温度30℃以下，湿度 70%RH以下，不可冷藏。
★ 使用前A、B剂必须充分搅拌均匀，及排除气泡。
★ 混合后可使用时间 : 3 hrs ( 25℃ )
★ 瓶盖开封后，请实时将瓶盖及瓶口的残留物清理干净并封紧，防止空气、水气进入。
★ 避免眼睛及皮肤接触树脂A及硬化剂B。如果接触皮肤，应立刻用肥皂及水冲洗。如果进入眼睛，使用低压水冲洗15分钟，并送医治疗。
以上数据为实验室所测得可靠数据，数据数据仅供使用者进行试验或应用时之参考依据。因主观条件如设备、材料、应用产品等的不相同，会导致不一样的结果，适用与否最终系由使用者自行决定。本公司强烈建议使用者严谨试验，及与本公司技术支持人员密切联系，以取得最佳的效果。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
低衰减白光LED【配荧光粉胶水】是本公司专利产品。
专门适应于低衰减白光LED封装使用，
是低衰减白光封装胶材组合中的重要物料。
欢迎洽询光谷集团 光之谷 光谷：【LED胶水,白光胶水,配荧光粉胶水,贴片胶水,直插胶水】。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
