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SMD LED专用光学有机硅胶
特征 Features :
Ø 由A，B剂组成的双液型、加热固化类有机硅材料。
Ø 透气率低的材料，可有效防止镀银基板硫化等腐蚀。
Ø 耐热性，耐UV 性强的高强度封装硅材料。
Ø 高亮度，光学级透明及折射率。
Ø 高粘接力，对塑料基材如PPA有出色的粘接强度。
性能 Performance :
固化前性能 :
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颜色
Color
( A/B)
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混和比 %
Mix Ratio
(A/B)
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黏稠度 (A/B)
Viscosity (mPa.s, 25℃)
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混合黏稠度
Viscosity mixed
(mPa.s, 25℃)
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可操作时间
Operational time
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硬化条件
Curing Condition
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无色透明/乳白
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100 / 100
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3600 / 5000
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4300
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25℃ / 4 Hrs
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85℃*1hr
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150℃ * 4hrs
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固化后性能 :
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机械性能:
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邵氏硬度 A, Shore A
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拉伸强度 psi (MPa)
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断裂伸长率 (%)
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撕裂强度 (kN/m)
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ASTM D 2240
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NF T 46002(H2)
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NF T 46002(H2)
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ASTM D 624, specimen A
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65
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5.9
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20
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5.9
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粘接性能: 搭接剪切强度 MPa
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PPA (Polypthalamide)
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玻璃 Glass
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铝材 Aluminum
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ISO 4587,NM 748
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ISO 4587,NM 748
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ISO 4587,NM 748
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3.5
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2.4
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1.5
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物理性能:
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折射率
Reflective Index
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透光率
Transmittance %
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热膨胀系数
Thermal expansion coefficient
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硬化收缩率Shrinkage
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热导率
Thermal conductivity
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n25
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@450nm, 2mm
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K-1
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%
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W/mK
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1.45
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95
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2.1×10-4
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< 1
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0.16
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使用方法 :
1. A剂与B剂两组份以 1 : 1 比例混合，可通过低速的电子或气动混合机混合，减少气泡的引入，建议使用自动混配机。
2. 搅拌后必须进行真空脱泡。放在100mmHG左右的减压下，待气泡冒上将溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。此外，基板有水气时亦会产生气泡，所以要事先通过加热去除水气。
固化条件 :
85℃× 1 Hr. / 150℃ × 4 Hrs.
注意事项 :
1. 请在严禁烟火，通气的冷暗处（25℃以下，阳光不直射的常温）密封保管。
2. 固化干燥等操作时，请在严禁烟火，换气环境下操作。
3. 操作时戴上保护眼镜，手套等保护用具再操作，以免材料进入眼睛或附着在皮肤，粘膜。
4. 进入到眼睛时立即用干净的流水清洗 15 分钟以上，如感觉异常时请接受医生诊断。
5. 使用恒温器加热固化时请使用置换型热风循环方式的恒温器，并加强注意防止器内空气的爆炸。
6. 酸，碱及某些有机金属化合物对材料固化后的特性及保存稳定性产生不良影响，且可能会引起产生可燃性氢气的问题。混合一些添加剂或颜料等时事先进行试验，确认其添加剂产生的影响后再使用。
7. 数据中数据非为规格值。为了提高产品性能，操作性等，数据中内容可能会进行变更。
