导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功 率、高辉度LED的装片用途。
吸水率低，耐湿可靠性优异。
2.特 长
1）高导电性、高热传导性
2）单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良
3）高温接着强度高
3.一般特性
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试验项目 |
单位 |
代表值 |
测定方法 |
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未 固化物 |
外 观 |
- |
银色糊状 |
目视 |
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粘 度（25℃） |
Pa·s |
100 |
Ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1 |
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触变性（25℃） |
- |
6.0 |
Ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1 |
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固
化
物 |
银含有量 |
wt% |
95.0 |
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体积抵抗率 |
Ω·cm |
9.0×10－6 |
JIS-C-2103 |
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弹性率（25℃） |
GPa |
16.5 |
DMA |
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玻璃化转移点 |
℃ |
160 |
TMA |
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接着强度 |
25℃ |
N |
30 |
2mmSi芯片、对PPF框架 固化：200℃×1.5h |
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260℃ |
20 |
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吸水率 |
wt% |
0.2 |
85℃/8% 168h |
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热传导率 |
W/m·K |
25 |
Laser Flash法 |
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4、 标准固化条件
150℃x0.5h+200℃x1.5h
5、 注意事项
请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用。
以上为CT285的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以 上数据相同。敬请注意！
