封装结构类型：
引脚式封装
LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。
表面贴装封装
表面贴装封装的LED(SMD LED)被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
功率型封装
LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871lm，光效44．31lm/W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001lm，作为固体照明光源有很大发展空间。
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
COB型封装
COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
技术介绍：
1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4、焊线，用金线把晶片和支架导通。
5、前测，初步测试能不能亮。
6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7、长烤，让胶水固化。
8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10、包装。
四大LED创新封装技术：
近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大，市场对LED封装技术也提出了新的要求，下面来看看LED封装领域出现的一些喜人的成就。
直插三合一
最近，深圳市金华光科技有限公司推出了直插三合一封装技术，让行业看到了LED显示封装技术革新的曙光。
据金华光科技郭建良介绍，三合一直插是目前直插产品的升级产品，并没有改变传统直插灯的分装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。“传统的全彩要三个单灯作为一个相素点，现在只要一个单灯就能做到同样的效果，这样就大大降低了生产和物料成本，使产品具有出色的价格竞争力”。户外直插三合一解决了用户显示性能和耐候性不可兼得的两难，
食人鱼
食人鱼LED，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的LED。食人鱼是散光型的LED，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。车用刹车灯\转向灯用的比较多。据说这种LED刚刚诞生的时候立刻引起了大家的关注，其发展趋势象食人鱼一样凶猛故得此名。另外一种说法是因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼。
食人鱼系列显示屏，是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯，相对于传统户外246、346直插灯做成的屏，食人鱼系列5353的亮度高、白平衡一致性极好、视角大、红绿蓝灯芯光衰同步、金丝焊线、故障率低特点，这些都是食人鱼系列最大的亮点。由食人鱼5353所完成的全彩显示屏户外防护等级可达IP65以上，从正/侧面看，消除了246、346、546灯珠一直未能解决的“花屏 斑点”等现象。散热方面更优于户外常用3528、5050等表贴三合一做成的灯珠。据业内人士声称，户外三合一直插灯的市场前景比传统的直插灯和表贴更为可观。
COB
板上芯片(Chip On Board， COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
COG
LED封装厂宏齐完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板。宏齐董事长汪秉龙指出COG技术可以依照客户需求，将LED晶粒打在不同基板材料上。本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技术可提升亮度30%，此COG产品将LED封于玻璃板或蓝宝石板两侧，因中间基板色泽透明，LED的光将会更为均匀，并且此产品省略支架制程，可降低支架产品成本外，也有简化制程优势。
十大LED封装技术发展趋势
LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展。
一、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
二、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
三、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm？发展为700MA/mm？，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。
四、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。
五、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。
六、国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。
七、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。
八、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
九、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
十、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灯具成本降低成为替代传统照明光源的动力。
LED封装从直插式LED，到大功率LED、PLCC LED，再到陶瓷封装、EMC封装，以及时下最热门的芯片级封装CSP，整个技术演变始终围绕着性价比（lm/$）为主题而展开。
