TT500 导热硅脂
一、产品描述
永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；
保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；
二、典型用途
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、性能指标
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物性
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TT500
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颜色
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白色
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使用温度℃ -
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-50～250
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油离度(%, 200℃/8hr)
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≤0.3
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挥发度（%,200℃/8hr）
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≤2.0
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挥发度（%,200℃/8hr）
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≤2.0
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密度（g/cm3)
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2.3
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热导系数[W/(m·K)]
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≥1.2
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