KS-S300
12寸匀胶显影机
适用于高粘稠度光刻胶敷形涂敷、显影，满足BGA、Flip-Chip、WSP、CSP、
PI等高端封装工艺要求。
1. 涂胶单元特殊设计，避免高粘度胶离心涂敷时产生的 “棉花糖”现象。
2. 渐近式烘焙，温度梯度控制，避免厚胶膜“龟裂”。
技术指标：
晶片尺寸：Ф200mm、Ф300mm
PR粘稠度：Max.20,000cp
胶膜厚度： Max.100 m
膜厚均匀性：85 m≤±3%
匀胶单元： Max.4个独立滴胶嘴
显影单元：柱状/雾状两种喷嘴
热盘单元：50℃-180℃，Max.350℃
冷盘单元：电子制冷
可选单元：Spray Coater，Scrubber，FFU，THC，CP，AD etc.
外型尺寸：H2200×W1800×D1700 (mm)
