加热（100~120℃）具有快的固化速度，固化过程收缩率小，并且没有气泡；加热固化后与LED 里的PPA、镀
锌铝和荧光粉等材料无出现隔层现象，与PC 透镜快速隔层。固化后胶体具有高透光率（≥98%），耐冷热冲
击，耐高温老化，可在-60~+200℃长期使用， 耐光老化和优异的介电性能；小的粘度使体系具有良好的流动
性利于灌封。弹性体高温性能好，和具有良好的柔韧性，可有效保护金线，能过回流焊，不会出现死灯现象。
与荧光粉及支架有一定的粘附力。
用途：
本品主要应用在带PC透镜的LED 灌封。
技术性能：
项目 A组分B组分
硫化前
颜色 无色透明无色透明或微浑浊
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 2800~3500 2800~3500
混合比A:B=1:1
适用期，25℃ ≥6h
固化条件100℃ 1.5h~2.0h
折射率（633nm） 1.41
硫化后
硬度（Shore A） 15~25
透光率（450nm） ≥98%
拉伸强度（MPa） ≥0.4
断裂伸长率% ≥50
线性膨胀系数（1/K） ≤2.52×10-4
介电强度（kv/mm） ≥20
体积电阻率（Ω.cm） ≥3.0×1015
介电常数（Hz） 2.8×106
硫化后外观无色透明弹性体
使用方法：
1. 以 A:B=1:1 的重量比进行配制。
2. 搅拌 5~10分钟，混合均匀。
3. 真空脱泡 5~10 分钟。（在0.1Mpa 下，常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。）
