电子产品最重视的问题除了功能外再就是稳定了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。一般来说，若所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热效果。
产品型号 :ABL1501
外观:灰白色(也可订制其他颜色)
厚度:0.5-12MM
导热系数: 1.2 W/m.k
工作温度:－40～150℃
密度:2.72g /cc
延伸率:78%
防火性能:V-0
体积电阻率:1.5×1016
电压击穿强度: ≥4.0 KV/mm
该产品的导热系数是最高可达4.0W/m.K，而空气的导热系数仅有0.03w/mk；抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度0.5mm~12mm不等，特殊要求可生产任意厚度，其尺寸多样性是其他导热材料所不能比拟的。导热硅胶绝缘垫工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的工业制品导热材料。又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。
