电路板导热材料 导热硅脂/散热膏

 
 
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更新 2015-05-11 10:06
 
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南京奥佰力电子材料有限公司

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详细说明
 电路板导热材料 导热硅脂/散热膏热复合物(导热硅脂)是一种加入导热填料的油脂状硅酮材料。具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约250°C.
有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气|电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
典型用途:电气|电子元器件与散热器的连接;晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓;也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接;还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。

产品型号  : ABL2602

 颜   色    : 灰色

绝缘常数    :  5.1

导热系数   :  2.0W/m-k

针入度  :   330-380℃

工作温度  :    -50℃-280℃

使用指南: 
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。 
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 
Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。 
Ⅳ、使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 
Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
 
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