(三)产品技术特点及优势
该技术特点是陶瓷的成膜技术，在此基础上，开发成膜的生产线，制作LED陶瓷成膜产品。
陶瓷具有：
★ 耐高压，与铝基板比，可达每毫米2万伏。
★ 耐高温，不燃烧，可达1000度。
★ 耐高频，在微波段性能良好，远超PCB板。
★ 超大功率，能在大电流与大功率下工作。
此外研发的碳硅陶瓷其导热系数为120，与铝合金相同，而氮化铝陶瓷为240已经与铝比美。更具有无污染，容易过RoHS认证的特点。
该技术的创新点就是讲全陶瓷体技术代替铝基板与铝外壳，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使LED热阻大大减少。
这样制作的灯具由于热阻小，温升就小，使LED灯具的寿命大大延长。目前有两种新的灯采用陶瓷以及导热塑料做外壳，但无法取消铝基板，一是导热塑料做外壳但LED不能焊在塑料上，二是用了陶瓷做外壳无法解决金属成膜技术。所以散热还是无法与我们比较：
以上采用的关键技术，其成本与铝基板相差不大，但散热性能大大增加。该技术是独创性在于：利用专利制作的陶瓷、铝、多孔铜的复合载体以及散热技术。经浙江省科技信息研究院的查新，结论为：“经分析比较...陶瓷、铝、多孔铜的复合载体的散热技术...在文献中未见有与之相同结构及工艺的文献报道”。可见我们的技术是独特的、创新的，填补国内散热的空白。而且填补了国内外在高瓦数(13瓦以上)的空白，目前国内外还不能达到以上大功率的散热，而该技术就能解决这一瓶颈。
(四)与相关产品的品质比较
见下表。
陶瓷LED灯的成功研发，不仅将带来LED灯技术工艺上的一项革命，更将带来可观的经济效益与社会效益，也是倡导低碳经济和环保经济的又一力作。它可广泛应用于家庭、学校、医院、办公室、商场及特殊用光场所，代表着LED灯在应用领域的全新升级。
