此项技术有别于传统封装形式的地方在于：传统封装是将芯片置放于基板上，然后通过打线的技术，将芯片与基板上的连结点相互连结而成；而覆晶技术则是采用在芯片连接点上做出的凸块，通过将芯片翻转使得凸块与基板直接连结。
当前，覆晶技术在国外以及台湾地区的研发都已接近成熟，但对于国内市场而言，进展还略显缓慢。不过，这其中也不乏亮点，据记者了解到，自今年以来，应用于户外照明领域的大功率覆晶产品因其独有的特性，在该类照明市场上正有逐步上升的趋势。
覆晶技术采用倒装的封装形式后，由于电极直接与散热基板相接触，无需再通过蓝宝石进行散热，产品散热性能因而提升，可以承受更大的电流驱动。因此，覆晶技术此项优良性能，也使它能够更好的适用于对电流耐受程度要求较高的户外大功率封装产品中。
除此之外，对于封装厂商而言，采用覆晶技术后，由于能够节省掉打线的工艺步骤，因而产品体积可以缩小，同时光源器件能够采取高密度的封装形式。据深圳某封装厂商的专业人士透露，覆晶技术独有的高密度封装形式，使它在应用于光源集中程度要求更高的大功率封装产品上拥有很大的优势。
从目前的市场行情来看，虽然覆晶技术因产品良率、投入成本高的原因，暂时无法成为整个封装行业的主流，但其高密度、高电流的优良特性，已然在大功率LED领域掀起了一场革命。放眼未来，其也必将会在整个封装应用市场上拥有更为广阔的发展前景
