CREE作为大功率LED产品的供应商，无疑在技术持续增长性和市场规模占有率方面都是处于领军位置。从2011年推出第一款COB产品后，到目前推出XLAMP CXA2 LED阵列产品，其COB产品的推广也逐步在市场上得到认可。只是我有一个疑问：CREE是一家以SiC技术为核心技术的企业，其COB和其他家有什么本质差异吗？或者说，其COB产品的核心技术是什么？下面我们通过CAX1820 产品来看看其性能到底如何：
一、外观和点亮图片
1、围堰较接头
不美观。造成此处接头是由于起始点和结尾点的胶量过多造成。若想克服，也有方法。CREE似乎没有细究此处问题，将起始点吐胶量逐步增加到正常量，结尾时从正常量逐步减少即可。
2、温度测试点
温度测试点：不真实。若测量此处温度作为芯片温度的参考，是不真实的。由于这一点和芯片固晶平面不是同一平面，且存在温度差。温度测试点位于BT板上，芯片固定在底下陶瓷基板上。
3、圆圈形阴影
圆圈阴影：不美观。造成此现象是由于该款COB采用了两种板材贴合所致。上层材料为BT板中间镂空形成发光区域，圆圈边缘进行线路制作。下层是陶瓷基板。中间层采用胶片贴合进行热压所形成。
小电流点亮图片
通过小电流点亮测试发现，其内部有60颗芯片，12串5并。芯片之间使用金线连接，最两端的芯片连接到PCB上的线路，线路表面处理为沉金，目的是为了和金线更好的进行焊接，且沉金不会被硫化。
芯片排布的也是趋向圆形排布，这样使得整体发光光型偏圆形。为什么是12串呢？目前不论是CREE还是PHILIPS的COB产品大部分采用12串，电压约37左右。究其原因为最开始大面积推广电压37V的COB产品的企业是日本CITIZEN，现在大家都在模仿它。
通过侧面观察，发现有两层不同材料。上层为BT板材，下层为陶瓷基板。
二、性能测试
规格书中，参数描述如下(@550mA)：
实际测试数据如下（2700K R4档 Ra 80)
其显色指数和色容差控制的非常好，但，光通量未达到所标称值。CREE的规格书中提到光通量的误差范围是7%，只是这个样品就算是偏下限后再偏下7%，也是还是光通不合格，设备差异真心很大。从300mA到700mA,其X值偏移约0.006，Y值偏差约0.004。
再看看光谱曲线：
通过光谱发现，采用的是蓝光芯片+黄绿色和红色荧光粉形成白光。实际剥开荧光胶后发现有细颗粒的红色荧光粉。
三、芯片
通过测试数据可以发现，数据处于中等水平。那我们看看使用的是谁家的芯片？还记得去年CREE和台湾隆达的合作吗？其目的之一就是CREE为了保证中小功率芯片的供应产能。通过解剖发现，该款芯片比较符合台湾芯片厂的一般做法，故猜测其芯片为台湾隆达所提供。
通过剥离胶水的过程发现，封装胶体为硅胶，和陶瓷基板的结合能力良好。但芯片容易推动，推测其固晶胶使用为硅系胶水。
四、拆解
将样品置于充满水性红墨水的容器内，将容器放置在加热平台上进行加热，加热温度90°。2小时后取出，剖开上层BT板材，发现从BT板和陶瓷基板的结合面有红墨水侵入痕迹。
若将此产品进行长期的冷热冲击，会导致侵入迹象严重。
五、应用
COB产品要用在什么产品上好？筒灯、轨道射灯、PAR灯等功率稍大一些的灯具上会有优势。管灯和球泡灯这些产品功率小和发光面积大的灯具不适合使用COB产品。
CREE的COB产品也是希望用在商业照明灯具上，故而将发光面做的较小，利于光学设计。严格控制光色品质，提供3步椭圆和温度为85°情况下的分选，也是针对商业照明市场而定。
六、总结
通过测试和拆解，发现该款COB供应和原料都是市场通用产品。并无独特的新技术。其核心技术到底是什么？CREE的SiC呢？
COB技术哪家强，CREE真心很一般。没有SiC技术的产品，还是CREE的产品吗？购买台湾的芯片甚至国内德豪、三安的芯片提供给国内封装工厂，国内企业同样可以做出同等性能的产品，并且价格还比CREE便宜。COB技术国内几家做的早的企业，同样做的很不错，比如武汉长江、宁波升谱、广州硅能和惠州雷通这几家公司个人觉得还是值得信赖的。
