行业市场对COB越来越多的重视，让业内分为不同的站队，有的认为认为COB会成为日后光源主流，有的认为SMD和COB事平分秋色，各有所需，只是个别制造方面区别于SMD，但不存在是否取替之论。
于此，笔者将对SMD和COB主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势五大方面进行对比。
SMD和COB的产品各自优势
SMD光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易调整，减小出光折射损失。出光更均匀及安装简单方便。
优势对比
1.生产制造效率优势
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%。从此数据来看，明显地采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
2.低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片—固晶胶—焊点—锡膏—铜箔—绝缘层—铝材。COB封装的系统热阻为：芯片—固晶胶—铝材。从结构上，COB比SMD简化了生产结构，而系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，也大幅度提高了LED的寿命。
3.光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
4.成本优势
传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本，而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装，少去了SMD封装技术使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
SMD封装陆续向COB转型
综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
首先，对比两者的生产流程可以看出，COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。其次，从成本和应用的角度看，随着LED在照明领域越来越广泛，集成式COB封装越来越多地适用于新一代LED照明结构，发展COB封装也是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。另外，COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。
COB封装技术在成本、性能、光品质等方面的显著优势，已经奠定了COB封装的技术和市场地位。且一些SMD封装厂商目前已经陆续在从传统的SMD封装技术上往COB封装转型。当然受其封装密闭性的影响，目前COB封装主要是COB面光源，主要应用市场在室内外灯具，如射灯、筒灯、天花灯等室内应用场合；路灯、工矿灯、汽车灯等室外应用场合。
SMD较COB应用领域更广泛
据有关研究中心数据显示，2013年LED封装行业市场规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为主流的封装形式；而COB占比为7.7%。但随着性价比的提升，COB封装在LED射灯、LED筒灯等商照领域日益被市场广泛接受，COB封装需求得到进一步增加，全年COB市场占比也将进一步提高。预计2014年我国LED封装行业市场规模将达到534亿元，而COB市场规模将达50亿。
众所周知，近年来COB主要应用在在商照上，在配合反光杯或透镜的形式下，已经成为目前定向照明主流解决方案，如珠宝照明、服装照明等。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，更是进一步加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。但COB也存在应用的局限性，其在户外泛光灯、仓库，路灯的使用率不高。尽管如此，仍不阻挡COB在当下市场上的“青云直上”趋势，从逛展会、逛门市、看广告、挑产品等渠道，可获知其在光源市场的“受宠”程度。
因此，就有行业人士提出疑问：COB市场日益兴起，是否会对SMD市场及企业造成威胁，造成挤压？
SMD2835仍为市场主流
COB不可能危及贴片市场，两种产品都有各自的产品应用领域。COB由于自身的光形特点，其在商业照明领域尤其独特优势。而贴片发展到现在，从形态上讲，虽然现在出现了3030、2016、1616、1010等新形态，其中2835仍为市场主流，只是在光电性能上不断深度优化。COB对SMD不会造成挤压，更不会取替。因为SMD在应用领域上目前来说还是比COB广泛些，而COB目前只是暂时应用于商业照明居多。据其透露，目前已生产出3W、5W、7W、10WCOB面光源，及3030、28351W大功率贴片。据了解，产出的3030、28351W大功率贴片其光效均大于110LM每W，显指大于80产品，广泛应用于球泡灯、射灯、天花灯等。
对传统封装造成冲击？“口径不一”
COB的兴起会对传统的封装造成一定程度的冲击和较大的影响。SMD会越来越少，趋势总在一些中低端产品上，比如直插式的LED产品。而COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。无疑这种封装方式会对传统封装造成冲击，但COB不是唯一的技术解决方案，下一步CSP（芯片级封装）技术离产业化也越来越近了，成本会进一步降低，效率会更高。对于所提到的CSP技术于近两年在业内“疯传”，有业内专家和企业认为其是革封装命之嫌。研究机构认为，“免封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。于是，有不少行业人士担忧道：现在COB、CSP出来了，传统封装企业的日子更不好过了。这两者会对传统封装市场和企业带来严重的冲击。与之相反地，COB和CSP不会冲击贴片封装市场，依目前行业发展来看，CSP的客户直接应用还是有局限的，都是在高端产品上，且现在国内应用的案例寥寥可数。
解决法：技术升级、兼并重组、规模效率
无论是“时代兴”的COB还是“半路杀出一个程咬金”的CSP，有传统封装企业老总表示，这将会迫使传统封装企业不得不转型升级，也将进行淘汰法则，封装行业的小企业越来越难做，大企业则将继续推进重组；行业完成洗牌后，最终会留下规模企业，“大者恒大、强者恒强”的局面会更加明显。
传统的封装要想生存，就必须得进行技术升级，行而业内要进行兼并重组，因为未来更加注重规模和效率，小的封装企业生存空间进一步被压缩。
我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈。据统计数据显示，2014年封装企业数量为1600家，以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国内地地区俨然已成为全球最大的LED封装生产基地。
预计，2015年将减少至1300家。通过调研也发现，2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上。并预计到2015年，中国LED封装规模超10亿企业将超过10家，未来三年企业并购的速度会加快。而规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力，未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作，另一方面则进入下游应用领域。据统计，90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升。2013年9月，鸿利光电以3117.6万元收购广州佛达信号38%的股权，该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明产业。
另外，随着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化，未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标。
