(透明自成型触变硅胶,灯丝硅胶)
D1465为双组份加成型高弹性LED专用触变型硅胶,可用于MCOB及灯丝LED的封装。产品具有很好的触变性能,对铜支架、玻璃、蓝宝石及陶瓷材料等都聚友优异的粘结性能;产品固化后透光性能好;流明度高;耐紫外性能优异。
1、 理化性能
固化前性能 |
D1466-A |
D1466-B |
外观Appearance |
微雾状透明液体 |
无色透明液体 |
25℃粘度Viscosity (mPa.s) |
10000 |
1500 |
混合比例Mix ratio |
4:1 |
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混合粘度Mix viscosity |
7000 |
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固化后性能(固化条件:90oC 1h +200oC 2h) |
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硬度Hardness(Shore A) |
50 |
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拉伸强度Tensile Strength(MPa) |
>2.5 |
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断裂伸长率Elongation(%) |
>120 |
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折光指数Refractive Index |
1.46 |
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透光率Transmittance(%)450nm |
98 (2mm) |
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体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm |
1.0×1015 |
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热膨胀系数CTE(ppm/oC) |
290 |
2、 使用方法
(1) 根据使用量按质量比4:1准确称取A组分和B组分;
(2) 将A、B两组分以及荧光粉在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空除泡;
(3) 将待封装的LED支架清洗干净并高温处理(150度1h以上),进行点胶工艺;
(4) 将封装好的支架放入烘箱中固化。推荐固化条件为:90oC,1h+200oC,2h。客户可根据实际条件进行微调。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
u A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免长时间接触空气;
u 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、 包装
Ø A:800g B:200g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。