高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构
成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
高贴服性导热硅胶片特点优势：贴服性的低硬度、增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力、电气绝缘、满足ROHS及UL的环境要求。
高贴服性导热硅胶片典型运用：通讯行业、功率转设备、半导体或磁性体与散热片之间、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域、氙气灯镇流器、移动设备。
高贴服性导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。
高贴服性导热硅胶片物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
LCP100测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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灰白+粉红色/灰白+灰色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8±0.1 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
25±5 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
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ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
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耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*1011 |
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耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
6 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1．0 |
