SP090系列导热硅胶片
SP090系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP090系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。
优点特性：总热阻低、绝缘、高可靠性、可压缩性强、柔软兼有弹性、高导热率、较高性价比、通过ROHS及UL的环境要求。
应用范围：通讯设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站等。
应用方式：PCB和散热片之间的填充、IC和散热片或外壳间的填充、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充等。
物理特性参照表：
|
测试项目 TestItem |
测试资料TypicalValue |
单位 Unit |
参照标准 Testmethod |
|
型号ModelNumber |
SP090 |
--- |
--- |
|
颜色Color |
黑色 |
--- |
Visual |
|
厚度Thickness |
0.3-14.0 |
mm |
ASTMD374 |
|
规格Spec |
200×400 |
mm |
ASTMD1204 |
|
密度Density |
2.2 |
g/cc |
ASTMD792 |
|
硬度Hardness |
30±5 |
ShoreC |
ASTMD2240 |
|
耐温范围ContinuousUseTemp |
-40～200 |
℃ |
EN344 |
|
耐电压DielectricBreakdownVoltage |
≥4 |
Kv/mm |
ASTMD149 |
|
抗拉强度TensileStrength |
0.75 |
KN/m |
ATSMD412 |
|
体积电阻率VolumeImpedance |
1.5×1016 |
Ω.cm |
ASTMD527 |
|
重量损失WeightDamnify |
≤0.5 |
% |
@200℃240H |
|
防火性能FlameRating |
V-0 |
-- |
UL-94 |
|
导热系数ThermalConductivity |
0.9 |
W/m.k |
ASTMD5470（美系） |
|
导热系数ThermalConductivity |
2.75 |
W/m.k |
ROCT8.140-82（俄系） |
基本规格：200mm*400mm，可根据客户的具体要求裁切
欢迎您来电索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。
