陶瓷cob【cob面光源】

发光方法：面发光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，恒温85℃恒湿85%，使用优质封装材料，有很好耐候性，热阻很小，导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低。耐高压：4000v以上，容易配非隔离电源成品灯。电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率。光效：100-120lm/w

光效提升空间：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W

单位价格可以购买的lm ，17-20lm/1元RMB

散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低

安装整合成本：直接安装固定于散热体，费用低。

日明光电拥有LED MCOB技术的知识产权，是LED面光源的倡导者。

为什么要用小尺寸芯片来封装面光源

LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。

小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光

所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的led照明光源和背光源，面发光光源将占据至少半壁江山。