ceramic cob【陶瓷cob光源】

日明陶瓷基COB光源技术在行业的地位

我们的光源封装技术已经在行业处于领先，主要体现在：

1 光效远高于金属基COB光源，也高于Hi-power LED

2 可靠性远高于金属基COB光源和其它非陶瓷基的LED

3 可量产陶瓷基COB光源在亚洲仅日本有见

我们的COB技术除显色指数这个指标外与日本Sharp处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。

我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在最重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。

详细规格型号

表一：规格型号列表

什么是LED面发光技术?

LED 的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。

为什么要用面发光光源？

LED是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要10瓦或以上时，需要用多颗LED光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源最大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。

什么是陶瓷cob技术

陶瓷COB光源的优势：

发光方法：面发光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，恒温85℃恒湿85%，使用优质封装材料，有很好耐候性，热阻很小，导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低。耐高压：4000v以上，容易配非隔离电源成品灯。电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率。光效：100-120lm/w

光效提升空间：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W

单位价格可以购买的lm ，17-20lm/1元RMB

散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低

安装整合成本：直接安装固定于散热体，费用低。

日明光电拥有LED MCOB技术的知识产权，是LED面光源的倡导者。

为什么要用小尺寸芯片来封装面光源

LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源，面发光光源将占据至少半壁江山。
日明光电（深圳）有限公司