高导热GP系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。高导热系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。高导热系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
我们有多款高导热软性绝缘硅胶片，导热系数3-6W/MK，产品多样化，让客户的选择更加灵活方便。
GP100导热系数3.0W/MK颜色灰白色，上膜为透明保护膜，下膜为离型纸
GP110导热系数3.2W/MK颜色为黑色，上膜为透明保护膜，下膜为离型纸
GP150导热系数3.5W/MK颜色为深灰色，上膜为蓝色膜，下膜为透明离型膜
GP200导热系数4.0W/MK颜色为粉红色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
GP260导热系数4.5W/MK颜色为浅黄色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
GP300导热系数6.0W/MK颜色为蓝色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
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物理特性参数表
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测试项目Test Item
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测试资料
Typical Value |
单位Unit
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参照标准
Test method |
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颜色 Color
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Visual
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厚度 Thickness
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0.5-16
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mm
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ASTM D374
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比重 Spoecific Gravity
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1.9±0.1
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g/cc
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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12-60
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Shore C
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ASTM D2240
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耐温范围 Continuous Use Temp
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-40～+200
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℃
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EN344
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage
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＞4
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Kv
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ASTM D149
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抗拉强度 Tensile Strength
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8
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Kg/cm2
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ATSM D412
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5.88*109
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Pa
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ATSM D412
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体积电阻 Vloume Resistivity
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＞1.0*1011
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃等级 Flame Rating
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V-0
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--
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UL-94
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导热系数 Thermal Conductivity
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6.0
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W/mk
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ASTM D5470
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基本规格：200MM*400MM 厚度0.3MM-2.0MM的可做到200MM*600MM。
可根据客户的具体要求裁切 |
