1、直插封装
直插封装采用引线架作各种封装外型的引脚（俗称支架），通常支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片粘焊在“碗杯形”结构内，再采用灌封的形式往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高温烧烤成型，最后离模、分切成单颗。直插封装是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高。
2、点阵封装
点阵封装是将多个LED芯片规律性地按4×4.8×8等矩阵排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而成，外引线多采用双排式钢针与内部微形PCB连接。因其采用全包裹式封装，故其内部结构性能稳定，防护性强。
3、直插三合一封装
通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出的户外三合一直插产品。并没有改变传统直插灯的封装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。
4、表贴封装
表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极），再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂，
然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺，自动化程度较高。
5、COB封装
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB是将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
从LED显示屏封装方式的发展历程来看，每一次转变，都是一种技术上的革新，也是LED企业在追寻创新，追求更佳显示效果的一种体现。从直插来说，这是最早的，也是应用最为广泛的封装形式，后来出现的点阵式封装，原材料成本最低，加工方式最为简单，但是同时劣势也比较明显，颜色的一致性比较差，马赛克现象比较严重。在当时的条件下，点阵式是比较普及的一种方式。
一些企业通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出了户外三合一直插产品。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。
在表贴封装出现的时候，由于成本因素的制约，还没有得到大规模的普及应用，在这个基础上，出现了亚表贴的封装方式。亚表贴实际上是对当时单灯方案的一种改进，其性能与表贴产品在显示效果，以及视角、亮度方面有一点差距，但是基本相差不大，并且优势比较明显，成本较低，显示效果比较好。
亚表贴的方案是表贴成本下降之前的一个过渡阶段，这也是行业内人士在不断探索的过程中取得的长足的进步，在当时的时代背景下，有一定的现实意义。但是表贴产品让LED显示屏的显示效果得到了更好的提升。
表贴产品最开始的时候由于其各方面的优越性能，视角、配光、自动化生产等方面，在室内全彩显示应用中占有一席之地。另外表贴产品在技术的不断进步当中，在色度和防护等级方面有了长足的进步，表贴在户外的应用也越来越广泛，现在户外表贴也已经成为了企业竞相发力的潜力市场。
COB封装在照明上的应用现在最为普及，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB封装成为未来灯具化设计的主流方向。正是看到COB封装的诸多优势，LED显示屏企业将目光投向了COB封装，将COB封装引用到LED显示屏上，在多年的研究以及实验过程中，取得了不错的成绩。
