时间如流水，这些“三无”产品究竟在行业里是“惊鸿一现”还是实用至上，目前并没有标准答案告诉我们，我们需要反思，新技术的出现是一场革命还是纯属的“打酱油”角色？
因此，本报将会做一个反思“三无”技术产品的系列策划，这期我们将首先针对“无封装”的发展历程进行反思和分析。
无封装技术促进产业链整合
自2013年以来，无封装是LED产业界的热门话题。在业内，“无封装”又有免封装、芯片级封装之叫法。
其实，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片级封装。由于无封装技术可大幅降低成本，目前，包括台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装LED产品。
据悉，无封装器件的优势在于单个器件的封装简单化，小型化，尽可能降低每个器件的物料成本。且无封装量产实现的产能很大，从而满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。另外，无封装工艺路线主要有三种技术方案：一是先将 LED 晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，也是各个LED厂竞相开发的方向。 第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆极进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现无封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。
对于无封装，业内早已众说纷坛，有的是点赞，有的则带有中立态度。三星LED中国区总经理唐国庆认为，无封装的诞生让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合和缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。而大范围的应用之后，成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。也有业界人士认为，无封装牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率，而生产良率带来的影响一定程度上抵消成本优势，与现有产业生态链的不完全兼容；且原有生产设备不适用，反而会增加新设备购置的成本，并要摸索新的工艺。因此，LED芯片不可能真正实现“无封装”。
还革不了传统封装厂的命
目前整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，厂家的毛利也日趋缩小，如何降低成本成为厂家在研发技术中不可忽略的客观条件。而无封装技术当中所宣扬的降低成本很明显是最诱人的一面优势，也代表了LED封装行业最前沿的技术，它不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
但由于这种免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。
唐国庆认为，从现有发展模式上来看，行业发展将从“1+1+1=3”的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向“1+1=3”(芯片厂+应用商)的模式，省去当中的这个“1”，也就是封装厂，这看似是在LED行业的产业链上，进行垂直整合。可是，尽管无封装芯片“来势汹汹”，浪涛席卷传统封装企业，也曾引起封装企业的“恐慌”，疑问：难道传统封装企业会因无封装技术的出现而消失？记者也就此问题采访了不少企业，请他们谈谈如何看待无封装技术的出现和发展。记者得到的回答是，无封装现在看来不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。也有个别的厂家坦诚道，没有了解过无封装技术，所以无法评价。
下一步封装技术趋势
相对于整体封装市场规模而言，无封装优势明显，但依然势单力薄。据市场调查得知，目前主流的通用照明产品上还没有大规模的应用无封装技术，且国内目前大批量生产的厂家也是凤毛麟角，屈指可数。其中，中山市立体光电是国内做无封装的前线厂家，记者了解到其已有部分无封装产品应用在路灯上，进行部分的试点。
记者在采访中了解到，多数业内人士表示，无封装技术无论是噱头也好，还是实际上的技术创新也好，对照明而言，技术不仅要求做好创新，还需要考虑到新技术是否能充分得到利用应用在更广的领域上，就如衡量无封装技术成熟与否，重要的是能否真正成熟地应用到企业产品上面。否则，它就只是个概念技术，是一个小众的技术创新。
或许，无封装技术现今的市场份额不大，没有大批量的实现应用在流通照明上，也没有规模效应所带来的成本降低。但不可否认，它的出现真真实实的给封装厂家当头棒喝，给了这个行业一场深刻的技术争论和反思，同时它也是封装技术的下一步趋势。
