通过甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷水解与 KH560 (3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、KH570（γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）以及硼酸三丙酯等，调节偶联剂投料比例以及硼酸三丙酯的投料比，在浓盐酸催化下脱醇缩合得到一系列增粘剂。通过调节含氢硅油与甲基乙烯基MQ 硅树脂的配比，以及增粘剂的添加量，在不影响硅橡胶力学性能和透光率的前提下，提高硅胶与PPA（聚对苯二酰对苯二胺）和铝基镀银层的粘接。并对硅橡胶的透光率、力学性能、抗红墨水渗透性、耐高温性、抗热冷冲击性能、应用贴合性以及使用可靠性进行研究。结果表明，硬度70 A，混合粘度4000 cs 左右的硅橡胶最能符合LED 封装对硅胶力学性能的要求。
在此力学性能要求下，含氢硅油含氢量越大，硅胶固化后撕裂强度越差；含氢硅油含氢量越小，硅胶固化后撕裂强度越好，但过小的含氢量会导致硅胶硬度降低，因此优选0.75-0.8 %含氢量的含氢硅油；甲基乙烯基MQ 硅树脂在M/Q=0.8-1.0 并且固含量在50 %、乙烯基含量 2-3 %、粘度 5000-7000cs 的时候，与含氢硅油配合使用能得到拉伸强度7.5 Mpa，断裂伸长率150 %，邵氏硬度70 A，透光率96 %的加成型液硅胶，用于LED 贴片、模顶、集成等封装，能有效保护芯片和金线，并增大光通量。
以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自浓盐酸催化下水解，得到甲基苯基预聚物，然后脱除水分和部分羟基，与KH560 (3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570 （-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、硼酸三丙酯等进行反应得到苯基高折LED 封装硅硅硼增粘剂。通过调节苯基含氢硅树脂与苯基乙烯基硅树脂的配比，以及增粘剂合成工艺以及增粘剂的用量，在保证硅胶透光率的前提下，提高硅胶与PPA（聚对苯二酰对苯二胺）和镀银层的粘接，并对封装硅胶的透光率、力学性能、应用贴合性以及封装可靠性进行研究。结果表明，硬度30 D，混合粘度5500 cs，光折射率1.54，透光率97 %的高折LED 封装胶能符合LED 封装对硅胶的要求。
在此力学性能要求下，苯基含氢硅树脂并非含氢量越大越好，含氢量越大硅胶固化后内应力越大，难以通过冷热冲击测试，含氢量也并非越小越好，含氢量过小会导致硅胶硬度过低，因此优选0.25 %含氢量、1200 cs 粘度、1.54 折光率的苯基含氢硅树脂。苯基乙烯基硅树脂在粘度8000-20000 cs、乙烯基含量5.0-6.0 %、折光率1.54 的时候，与苯基含氢硅树脂配合，能制备混合粘度 5500 cs 左右，硬度30 D，折光率1.54，透光率97 %的苯基高折 LED 封装硅胶。用于高品质 LED灯珠封装，能极大保护芯片金线提高灯珠光通量，提高户外使用LED 灯具的抗硫化效果。
