大功率LED硅树脂是属于A/B双组分硅酮高温固化凝胶，是耐用的介电绝缘体，具有优良的耐候性。适用于LED封装，可以吸收封内部高温循环引起的应力，起到保护晶片及其焊接金线作用，其在焊锡回流温度时具有优异的稳定性。产品固化后呈柔韧的弹性体，具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。
1、良好的耐候性，能适应广泛的温度、温度、酸碱等恶劣环境条件下保持其物理特性与电学特征；
2、具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力；
3、加成固化，无副产物及相当微小的收缩性。
一、产品特点
l 本产品具有高透光性，高折光率，耐温高，抗UV、抗黄化性能极好
l 优异的抗热老化性能，可在-60℃～200℃长期使用。
l 比普通的灌封材料做出来的产品LM值高
l 产品粘度低，便于灌封，特别适用于大功率LED封装。
l 固化后全隔层，且隔层均匀亮度高。
二、用途
特别适合大功率LED的透镜填充
三、技术参数
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特征
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性能指标
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A
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B
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固化前
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外观
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无色透明液体
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无色透明液体
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粘度（cps 厘泊）
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1200
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950
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密度（g/cm3）
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1.01
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1.01
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推荐
工艺
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混合比例（重量比）
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100：100
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混合后粘度(25℃,cps)
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1050
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室温可使用时间
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3Hr
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推荐固化条件
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70℃/30min ﹢100℃/30min
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固化后
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比重(25℃)
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1.01
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延伸率（%）
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50
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硬度（shore-A）
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25
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折光率
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1.43
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透光率
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≥95%
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以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度65％的环境下对产品进行测试所得的典型数据，目的是供客户使用时的参考及建议。但不能取代基于客户本身对该产品所做的操作与适用性，由于我们无法预见各种最终使用条件，我司不能保证对上述数据信息在客户适用中的准确性。
四、使用工艺
1、将A组份和B组份依使用量按100:100的配比称好，在干净的容器内充分搅拌，混合均匀。
2、将混合好的胶液抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡3-5分钟，排尽气泡后注胶。
3、注胶时建议按照如下方法：注胶过程要遵循“快-停-慢-停-慢”也就是说开始可以快，当胶注到晶片/荧光粉时要停一停，让胶自然流过，然后慢注，停一停，又慢注直到对面的胶孔有少许胶冒出即可
4、加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费），该胶温度越高固化速度越块.
