大功率LED硅树脂是属于A/B双组分硅酮高温固化凝胶，是耐用的介电绝缘体，具有优良的耐候性。适用于LED封装，可以吸收封内部高温循环引起的应力，起到保护晶片及其焊接金线作用，其在焊锡回流温度时具有优异的稳定性。产品固化后呈柔韧的弹性体，具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。
一、产品特点
l 该产品具有高透光性以及高硬度，其中B组份为半透明雾状，但是混合固化后产品光学性能优异，完全不影响使用。且粘接性优于一般的完全透明的贴片胶水。
l 优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
l 与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。
l 优异的抗热老化性能，可在-60℃～200℃长期使用
二、用途
l LED平光光源（SMD），可过260度回流焊。
三、技术参数
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特征
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性能指标
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A
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B
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固化前
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外观
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无色透明液体
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半透明液体
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粘度（cps 厘泊 25℃）
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5400
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2700
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密度（g/cm3）
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1.03
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1.03
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推荐
工艺
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混合比例（重量比）
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100：100
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混合后粘度(25℃,cps)
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3500
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可使用时间(25℃)
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6Hr
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最佳固化条件
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80℃粗烤/60min + 150℃/2 Hr
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固化后
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比重(25℃)
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1.01
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硬度shore－A
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65-70
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延伸率（%）
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80
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针入度（1/10mm）
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/
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抗拉强度（MPa）
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8.3
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折光率
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1.43
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透光率@450nm
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≥95%
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以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度65％的环境下对产品进行测试所得的典型数据，目的是供客户使用时的参考及建议。但不能取代基于客户本身对该产品所做的操作与适用性，由于我们无法预见各种最终使用条件，我司不能保证对上述数据信息在客户适用中的准确性及承担責任。
四、使用工艺
1、在完全干净的容器中加入等量的B组份和A组份，使用干净的玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。
3、注胶前需要确保将基板上的潮气除净，可将基板在150℃下烘烤4H除湿，注胶前将基板预热至130度，再注胶注胶时注意速度，以免产生气泡。
4、加温固化，建议在上述给出的温度参数烘烤，最终成型温度是150℃/2 Hr，客户可根据自身的工艺条件上下浮动10℃。
五、注意事项
1、倒出来的胶料尽量不要倒回瓶内，避免倒错和污染瓶中未使用的胶料。
2、本品在混合搅拌时会产生气泡，为了尽快去除气泡，使用前需要抽真空排泡。
3、大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧
4、胶料的固化速度与温度有关，温度越低固化速度越慢，温度越高固化速度则越快。
5、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
l 有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
l 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
l 胺，氨基或其他含胺材料
l 不饱和烃类增塑剂
六、储存事项
1、常温、避阴保存（存储温度在25℃以下，避免阳光直射）
2、远离热源及光源。
七、包装
1KG / 组 （A / 500克 ；B / 500克）
