一、产品特点
l 大功率模顶胶（也称为倒模硅胶），其主要特点是具有高透光性以及高硬度
l 拥有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能，WM-6650与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能，
l 优异的抗热老化性能，可在-60℃～200℃长期使用
二、用途
l 可做molding胶。
l LED平光光源（SMD），可过260度回流。
三、技术参数
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特征
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性能指标
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A
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B
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固化前
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外观
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无色透明液体
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无色透明液体
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粘度（cps 厘泊）
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5200
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1900
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密度（g/cm3）
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1.03
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1.03
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推荐
工艺
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混合比例（重量比）
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100：100
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混合后粘度(25℃,cps)
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3500
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可使用时间（25℃）
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6Hr（可使用时间会根据温度的升高而缩短）
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最佳固化条件
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90℃粗烤/60min + 150℃/2 Hr
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固化后
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比重(25℃)
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1.01
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硬度shore－A
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70
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延伸率（%）
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80
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针入度（1/10mm）
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/
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抗拉强度Mpa
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7.9
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折光率@450nm
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1.43
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透光率
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≥95%
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以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度65％的环境下对产品进行测试所得的典型数据，目的是供客户使用时的参考及建议。但不能取代基于客户本身对该产品所做的操作与适用性，由于我们无法预见各种最终使用条件，我司不能保证对上述数据信息在客户适用中的准确性。
四、使用工艺
1、在完全干净的玻璃容器中加入等量的B组份和A组份，使用干净的玻璃棒搅拌均匀，
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡5-10分钟，排尽气泡后注胶。
3、注胶时注意速度，注胶速度过快，会在注胶过程中带入许多气泡，注胶时应该遵循先快—等胶流到芯片处后再慢―流过芯片后再快，胶水快到另一边模条的出胶孔后再慢。（快―慢―快―慢的原则），该方法可以有效的避免气泡和隔层的现象。
4、加温固化，建议在上述给出的温度参数烘烤，最终成型温度是150℃/2 Hr，客户可根据自身的工艺条件上下浮动10℃。
