一、产品特点
l 高透光性以及高硬度，色温稳定，可使光束更加集中，可增加产品的流明值。
l 优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
l 与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。
l 可在-40℃-200℃下长期使用
二、用途
l 集成&模组封装胶
l 可混荧光粉使用，可提高产品的LM值，提高光效比
三、技术参数
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特征
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性能指标
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A
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B
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固化前
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外观
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无色透明液体
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无色透明液体
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粘度（cps 厘泊）
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5000
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4800
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密度（g/cm3）
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1.1
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1.1
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推荐
工艺
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混合比例（重量比）
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100：100
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混合后粘度(25℃,cps)
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4930
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室温可使用时间
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8Hr
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推荐固化条件
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80℃/1 Hr +150℃/1 Hr
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固化后
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比重(25℃)
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1.05
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硬度shore－A
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50-60
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延伸率（%）
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80
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针入度（1/10mm）
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/
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抗拉强度（Mpa）
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折光率
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1.53
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透光率@450nm
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≥98%
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四、使用工艺
1、将等量的B组份加入等量的A组份中，加入荧光粉（扩散粉等），使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。
3、将胶水点在芯片上，加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）
